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10年来最大衰退后…半导体明年走出谷底

申博 科技 2019-10-27 34 0

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集邦科技(TrendForce)与旗下拓墣产业研究院举办「2020 集邦拓墣科技产业大展望」研讨会18日上台,聚焦半导体、记忆体、5G、汽车、面板、新型展现技术、斲丧性电子等关键科技产业,定调2020年在5G、AI、车用等需求续增与新兴终端应用助益下,半导体业将渐走出谷底,而台厂有望掌握先机。


拓墣产业研究院分析师徐韶甫表示,2019年半导体产业出现十年来最大阑珊,产值估计年减约13%。从IC想象、晶圆代工与OSAT三大面向观察,晶圆代工受惠于7奈米制程技术生长与相关产品加快导入市场,较能对抗产业逆风带来的负面袭击。


展望2020年,在5G、AI、车用等需求一连增加与新兴终端应用的助益下,半导体产业将逐渐走出谷底。而台湾晶圆代工与OSAT产业之环球占比高出5成,IC想象产业则位居环球第二,预期在产业清醒与终端应用日渐多元的趋向下,台湾厂商有望掌握先机,进一步稳定台湾在环球半导体产业的职位。

车载面板乱斗 LGD称霸群雄

2019年环球车市阑珊,车载面板需求也走弱,本年首见负生长。


以AI而言,各大手机晶片供应商皆聚焦AI算力表现,因此,2020年的决胜关键取决于各大晶片厂的AI加快单元,如联发科的APU、高通的DSP与华为的达芬奇等在AI算力的表现以及执行效率高低等。


在5G手机应用方面,则因环球手机市场已进入成熟期,以致晶片业者的协作加重,所以收购、投资成为选拔晶片设计协作力的必要手段。车用方面,由于2019年未有大厂宣告新一代产品线,加上7奈米的良率逐渐选拔,2020年,7奈米是否是有机遇进入车用晶片市场,将是极为重要的观察目的。


整体来看,为了一连摩尔定律,相关业者正用功加快先进制程的拓荒速度,时程设计也逐渐清晰,预期将一连发动产业生长并刺激需求。


原文连接:https://www.chinatimes.com/realtimenews/20191018002728-260412
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